讲真的，半导体代工这门生意，最近出了件挺有意思的事。根据路透社和格隆汇8月19日的报道，三星电子放出了一个官方预计：2026年，先进制程贡献的晶圆代工收入，将首次超过整个代工业务的一半。与此同时，AI和高性能计算（HPC，也就是专门用来跑大模型训练和超算的那类芯片）占晶圆代工收入的比例，预计要超过30%。这个数字在2025年末还只有15%到20%。你想啊，一个行业估算里亏了三四年的部门，突然敢对客户涨价，而且涨得最狠的还是最先进的4纳米、5纳米制程，这背后的味道，比表面看起来复杂得多。
先交代一下背景。路透社援引知情人士的说法，今年7月三星已经把4纳米SF4制程的代工价格按地区上调了5%到10%或10%到15%不等，5纳米涨了10%到15%，连8纳米这种成熟制程都涨了近10%。韩国平泽工厂的SF4生产线从2025年底开始就一直满负荷运转，这条线既给高通造逻辑芯片，也负责三星自家HBM4高带宽内存的基础裸片。同一台设备，两头都在抢产能。腾讯新闻和爱云资讯都转载过三星财报电话会议的一个口径：2纳米已经拿到新客户，用在云服务供应商和高性能计算企业的芯片上，2026年2纳米项...